高密度SIP系统级封装产品

异质集成一站式解决方案赋能电子系统小型化与高性能

将不同功能芯片与模块系统集成于单一封装内，采用倒装与引线混合键合技术，实现更小尺寸、更高集成度与更优系统性能。

YDCHIP

产品尺寸：可根据系统集成需求定制，支持最大 25mm×25mm 封装尺寸

应用领域：指纹识别模块、无线通信模块、物联网终端、可穿戴设备、智能家居等

详细介绍

产品概述

SIP（System-in-Package）系统级封装是一种先进的异构集成技术，突破了传统单芯片设计与制造的物理限制。通过将处理器、存储器、传感器、射频单元等不同工艺节点、不同功能的裸芯片或子模块，在单个封装体内进行三维或二维集成，构建完整的电子系统。该技术有效缩短了产品研发周期，降低了系统成本，同时显著提升了系统的整体性能与可靠性，是后摩尔时代电子系统小型化、智能化的核心解决方案。

技术特性

混合键合技术：灵活采用倒装焊（Flip Chip）与引线键合（Wire Bonding）相结合的工艺，兼顾高密度互连与成本效益
多维度集成能力：支持 2D 平面集成、2.5D 中介层集成与 3D 堆叠集成，实现芯片级系统架构
高密度互连：最小线宽 / 线距可达 15μm/15μm，I/O 密度大幅提升
模块化设计：支持预验证功能模块的快速组合，缩短产品上市时间
工艺兼容性：兼容硅基、陶瓷基、有机基板等多种封装载体

电气 / 热性能

优异的信号完整性：更短的互连路径显著降低信号延迟、串扰与传输损耗
卓越的电源完整性：集成去耦电容与优化的电源分配网络，降低电源噪声
高效热管理：提供多种散热解决方案，包括金属散热盖、导热通孔、嵌入式散热片等
热阻范围：根据封装尺寸与散热方案，结到壳热阻可低至 0.5℃/W
工作温度范围：支持 - 40℃至 + 125℃工业级温度范围，可定制汽车级与军工级产品

最快交期

标准工艺平台：4-6 周
定制化设计：8-12 周
加急订单：最快 3 周（需提前评估）

最小起订量

工程样片：10 片起订
小批量生产：100 片起订
大批量生产：1000 片起订
特殊定制项目：根据具体需求协商确定

产品类型

消费电子类 SIP：适用于智能手机、可穿戴设备、智能家居等
通信类 SIP：适用于 5G/6G 基站、光模块、卫星通信等
汽车电子类 SIP：适用于 ADAS、车载娱乐、动力控制系统等
工业控制类 SIP：适用于工业传感器、PLC、机器人等
医疗电子类 SIP：适用于便携式医疗设备、植入式医疗器件等
航空航天类 SIP：适用于卫星、无人机、航空电子系统等

高可靠特殊封装芯片系列助力医疗产品实现规模化量产

本案例聚焦于医疗领域对核心芯片封装的严苛要求，通过推出高可靠特殊封装芯片系列解决方案，成功实现了植入式与体外诊断类医疗产品的批量投产。该方案针对医疗设备长期稳定运行、生物安全合规及复杂环境适应等核心痛点，采用氧化铝陶瓷、可伐合金等高性能材料，打造出具备超高气密性、超宽温工作能力、卓越机械强度及全项生物相容性的封装产品。同时提供全流程可靠性测试验证与多维度定制化服务，不仅满足了医疗行业的最高标准，更可广泛适配工业、军工航天等极端环境应用场景，为各领域高可靠电子设备提供了坚实的技术支撑。

产品案例 2026-06-04

先进晶圆级封装技术赋能TWS耳机产业升级

本案例展示了基于扇出型晶圆级封装（FOWLP）与晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）双技术路线的先进晶圆级封装解决方案在TWS耳机蓝牙主控芯片领域的成功应用。该方案通过高精度重布线层（RDL）工艺实现单芯片及多芯片异质集成，在封装厚度、电气性能、散热能力、成本控制和生产效率等方面实现了全面突破。封装厚度可低至0.2mm，较传统QFN封装降低60%以上；电气性能提升30%，材料成本降低25%，生产周期缩短30%。同时支持2/4/6英寸晶圆级全流程加工，可实现从24小时快速打样到百万级批量的柔性生产，量产良率稳定在99.5%以上，为TWS耳机等对尺寸、功耗和成本要求严苛的消费电子领域提供了极具竞争力的封装解决方案。