发展历程-优迪芯半导体成长足迹-企业发展里程碑

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发展历程

发展历程

公司自成立以来，积极开拓市场，不断完善研发、生产及销售管理体系，致力于创建先进的半导体芯片封装测试及模组制造企业，为客户提供从芯片到成品模组全链条式“一站式”解决方案。

2023-06-01

组建核心团队

装修一期厂房，启动产品研发，开启“从0到1”的创业征程。
2023-12-01

12月投入量产

正式导入SMT贴片线，实现首款产品量产
2024-03-01

封测产能24KK/年

实现“产能规模化”与“体系标准化” 提升客户信任度
2024-10-01

获评“国家高新技术企业”

技术实力获官方认可，为后续拓展高端市场奠定基础
2025-05-01

二期9000平米厂房于2025年5月投入使用

累计申请发明专利17项，累计完成投资2亿元
2025-10-01

预计年产值超过3亿元

进入“高速增长期”

生产基地
 荣誉资质

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