产品中心
PRODUCT
高性能 QFN/DFN 框架封装解决方案
高性能 QFN/DFN 框架封装解决方案
产品尺寸：支持 0.35mm 及以上厚度的超薄封装，最大可满足 15mm×15mm...
应用领域：电源管理芯片、微控制器、传感器、模拟芯片、分立器件等

YDCHIP

载板封装系列
载板封装系列
产品尺寸：支持最大 30mm×30mm 载板尺寸，可实现 0.5mm 及以下超薄封...
应用领域：存储器芯片、处理器芯片、通信芯片、高端消费电子芯片等

YDCHIP

高密度 2.5D/3D 集成封装解决方案
高密度 2.5D/3D 集成封装解决方案
产品尺寸：可根据客户需求定制，支持最大 20mm×20mm 封装尺寸
应用领域：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、固态硬盘、车载电子等

YDCHIP

高密度SIP系统级封装产品
高密度SIP系统级封装产品
产品尺寸：可根据系统集成需求定制，支持最大 25mm×25mm 封装尺寸
应用领域：指纹识别模块、无线通信模块、物联网终端、可穿戴设备、智能家居等

YDCHIP

先进晶圆级封装解决方案
先进晶圆级封装解决方案
产品尺寸：支持 8 英寸与 12 英寸晶圆加工，可实现 0.3mm 及以下超薄封装
应用领域：智能手机摄像头芯片、传感器芯片、电源管理芯片、射频芯片等

YDCHIP

高可靠特殊封装芯片系列
高可靠特殊封装芯片系列
产品尺寸：可根据特殊应用需求定制封装尺寸
应用领域：车载电子、医疗设备、航空航天、军工电子等

YDCHIP