载板封装系列

全流程定制化一站式封装解决方案

提供 LGA/BGA 等载板封装全流程服务，涵盖设计、采购、封装、测试，配备双塑封工艺，精准快速满足不同厚度与密度的定制化需求。

YDCHIP

产品尺寸：支持最大 30mm×30mm 载板尺寸，可实现 0.5mm 及以下超薄封装

应用领域：存储器芯片、处理器芯片、通信芯片、高端消费电子芯片等

详细介绍

产品概述

本系列载板封装产品采用先进的封装基板技术，为客户提供从封装载板设计、原材料采购、芯片封装到成品测试的一站式全链条服务。我们拥有专业的技术团队和完善的生产体系，能够深度理解客户需求，提供高度定制化的封装解决方案，帮助客户缩短产品上市周期，提升产品竞争力。

技术特性

全流程自主可控：掌握从载板设计到成品测试的核心技术，各环节无缝衔接，确保产品质量和交付效率
双塑封工艺配置：同时配备压铸式塑封成型和浸润式塑封成型技术，可灵活应对不同厚度、不同密度的封装要求
高精度封装能力：支持高密度引脚、细间距封装，满足高端电子产品的小型化、高性能发展趋势
定制化服务体系：可根据客户芯片特性和应用场景，量身定制封装方案，包括基板材质、引脚布局、封装尺寸等

电气 / 热性能

优异的电气性能：采用低介电常数基板材料，有效降低信号传输损耗和串扰，保证高速信号的完整性
良好的散热能力：优化的热设计结构，可根据需求集成散热片或金属基板，显著提升芯片散热效率
稳定的机械性能：封装结构坚固，具有良好的抗冲击、抗振动能力，确保产品在各种复杂环境下可靠运行
宽温域工作范围：支持工业级和汽车级温度要求，可在 - 40℃至 125℃环境下稳定工作

最快交期

标准样品：7-10 个工作日
小批量生产：15-20 个工作日
大批量生产：30-45 个工作日
加急订单：可提供 3-5 个工作日的加急样品服务

最小起订量

样品阶段：10-50 片
小批量生产：500 片
大批量生产：5000 片起
特殊定制需求：可根据客户实际情况协商调整

产品类型

LGA 封装（栅格阵列封装）：适用于对空间要求较高、引脚数量适中的产品
BGA 封装（球栅阵列封装）：包括 PBGA、CBGA、TBGA 等多种类型，适用于高引脚数、高性能芯片
定制化载板封装：根据客户特殊需求，提供非标准尺寸、特殊引脚定义、特殊功能集成的定制封装服务

高可靠特殊封装芯片系列助力医疗产品实现规模化量产

本案例聚焦于医疗领域对核心芯片封装的严苛要求，通过推出高可靠特殊封装芯片系列解决方案，成功实现了植入式与体外诊断类医疗产品的批量投产。该方案针对医疗设备长期稳定运行、生物安全合规及复杂环境适应等核心痛点，采用氧化铝陶瓷、可伐合金等高性能材料，打造出具备超高气密性、超宽温工作能力、卓越机械强度及全项生物相容性的封装产品。同时提供全流程可靠性测试验证与多维度定制化服务，不仅满足了医疗行业的最高标准，更可广泛适配工业、军工航天等极端环境应用场景，为各领域高可靠电子设备提供了坚实的技术支撑。

产品案例 2026-06-04

先进晶圆级封装技术赋能TWS耳机产业升级

本案例展示了基于扇出型晶圆级封装（FOWLP）与晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）双技术路线的先进晶圆级封装解决方案在TWS耳机蓝牙主控芯片领域的成功应用。该方案通过高精度重布线层（RDL）工艺实现单芯片及多芯片异质集成，在封装厚度、电气性能、散热能力、成本控制和生产效率等方面实现了全面突破。封装厚度可低至0.2mm，较传统QFN封装降低60%以上；电气性能提升30%，材料成本降低25%，生产周期缩短30%。同时支持2/4/6英寸晶圆级全流程加工，可实现从24小时快速打样到百万级批量的柔性生产，量产良率稳定在99.5%以上，为TWS耳机等对尺寸、功耗和成本要求严苛的消费电子领域提供了极具竞争力的封装解决方案。