晶圆级先进封装服务

一、服务概述

随着半导体行业向高性能、小型化、高集成度方向发展，传统封装已无法满足高端芯片的需求，晶圆级先进封装成为提升芯片性能、缩小芯片体积、降低功耗的核心方案，广泛应用于 AI 算力、射频、消费电子、汽车电子、物联网等高端场景。

优迪芯深耕晶圆级先进封装领域，搭建先进封装专用产线，引进高精度核心加工与检测设备，组建专业的先进封装技术团队，具备从晶圆 Bumping、晶圆加工到封装制程、测试验证的全流程能力，可为客户提供全品类晶圆级先进封装的定制化解决方案，同时配套我们核心的极速快封服务，解决先进封装打样周期长、起订量高的痛点，助力客户的高端芯片快速落地。

二、核心工艺能力

我们可提供全流程的晶圆级先进封装服务，核心工艺覆盖以下四大类，可根据客户的芯片需求与应用场景，定制化开发工艺方案，同时支持 1 颗起订的打样服务与中小批量量产服务。

晶圆 Bumping 凸点制作工艺

Bumping 凸点制作是倒装 FC、晶圆级封装的核心前置工艺，我们具备完整的晶圆凸点加工能力，可适配各类倒装芯片、功率器件、射频芯片的凸点需求。

• 可支持凸点类型：金凸块 (Au Bump)、焊锡凸块 (Solder Bump)、铜柱凸块 (Cu Pillar)、镍钯金凸块等
• 可支持晶圆规格：8 寸及以下晶圆，兼容不同厚度、不同材质晶圆
• 工艺精度：最小凸点间距可支持 40μm，凸点高度均匀性管控 ±5%
• 配套服务：可同步提供晶圆减薄、划片、后续倒装封装一站式服务，无需多供应商对接
• 交付周期：打样最快 48h 交付，中小批量最快 3 天交付

FC 倒装封装工艺

倒装芯片 (Flip Chip,FC) 封装，是通过芯片上的凸点直接与基板 / 线路板互联，相比传统引线键合，大幅提升互联密度、电气性能、散热能力，是高性能算力芯片、AI 芯片、射频芯片、高端主控芯片的核心封装方案。

• 可支持封装类型：常规 FC 倒装、Hybrid FC 混合封装、COB 倒装、FC+BGA 一体化封装
• 工艺能力：支持高精度倒装键合，最小焊球间距可支持 40μm，贴装精度 ±5μm
• 配套工艺：Underfill 底部填充、模塑封、植球、切筋成型全流程工艺
• 可支持芯片类型：高性能 SoC、AI 算力芯片、射频芯片、高速接口芯片、车载芯片、工业控制芯片等
• 交付周期：常规 FC 封装打样最快 48h 交付，复杂方案最快 72h 交付

WLCSP 晶圆级芯片封装

晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer Level Chip Scale Package,WLCSP)，是在晶圆层面完成全部封装制程，最终切割后的单颗芯片尺寸与裸片尺寸基本一致，是目前体积最小、集成度最高、电气性能最优的封装方案之一，广泛应用于消费电子、可穿戴设备、物联网、射频芯片、传感器等场景。

• 工艺能力：支持晶圆再布线 (RDL)、钝化层制作、凸点制作、晶圆测试、切割全流程工艺
• 可支持规格：8 寸及以下晶圆，最小 I/O 间距可支持 40μm，支持多引脚、高密度布线
• 核心优势：芯片尺寸最小化，电气路径最短，信号完整性好，散热性能优异，适合小型化、高性能需求
• 交付周期：打样最快 48h 交付，中小批量最快 3 天交付

Fan-out 扇出型封装

Fan-out 扇出型封装，是在晶圆级封装的基础上，通过再布线层 (RDL) 拓展 I/O 端口，兼顾芯片小型化与高引脚数需求，同时具备优异的电气性能、散热性能与集成能力，广泛应用于射频芯片、电源管理芯片、可穿戴设备、物联网芯片、汽车电子等场景。

• 可支持类型：Fan-in 扇入型封装、Fan-out 扇出型封装、eWLB 嵌入式晶圆级球栅阵列封装
• 工艺能力：支持芯片重构、塑封、晶圆减薄、RDL 再布线、凸点制作全流程工艺
• 核心优势：相比 WLCSP 可支持更多 I/O 数量，相比传统封装体积更小、性能更优，可支持多芯片集成
• 交付周期：打样最快 72h 交付，中小批量最快 5 天交付

三、先进封装配套服务

我们提供晶圆级先进封装全流程一站式配套服务，客户只需提供晶圆 / 芯片设计图纸，即可完成全流程加工，无需多环节对接：

前期服务：封装方案设计、仿真优化、DFM 可制造性分析、工艺可行性评估

晶圆配套加工：晶圆减薄、研磨、划片、清洗、测试等前道配套工艺

全制程封装加工：从 Bumping、RDL 到键合、塑封、植球、切割的全流程加工

测试验证服务：晶圆级中测、成品电性测试、功能测试、可靠性测试、失效分析

全周期服务：支持研发打样、工艺开发、中小批量试产、量产爬坡全周期服务

四、核心优势

全流程工艺能力：具备从 Bumping、晶圆加工到封装、测试的全流程能力，一站式完成先进封装全制程，无需拆分多供应商对接，大幅提升效率，降低对接成本。

极速交付能力：打破先进封装打样周期长的行业痛点，配套专属快封产线，常规先进封装工艺打样最快 48h 交付，远快于行业常规 2-4 周的交付周期。

灵活的服务模式：支持 1 颗起订的打样服务，也可承接中小批量量产订单，无起订量门槛，完美适配研发打样、试产、小批量量产的全周期需求。

专业的技术团队：拥有多年先进封装工艺开发经验的工程师团队，可提供定制化的方案设计、工艺开发、问题解决全流程技术支持，助力客户优化方案，规避设计风险。

严苛的质量管控：全流程在 Class 1000 级洁净车间完成，关键工序采用高精度自动化设备，全流程参数监控、可追溯，保障产品的工艺精度、良率与可靠性。

五、核心应用领域

消费电子：智能手机、可穿戴设备、TWS 耳机、平板、笔记本电脑等配套的芯片

AI 与高性能计算：AI 芯片、算力芯片、高速接口芯片、高端主控 SoC 等

射频与通信：5G/6G 射频芯片、射频前端、WiFi / 蓝牙芯片、通信基站配套芯片等

物联网与传感器：物联网芯片、MEMS 传感器、CIS 图像传感器、生物传感器等

汽车电子：车载芯片、智能驾驶配套芯片、车联网芯片、电源管理芯片等

工业控制：医疗电子、新能源等领域的高性能、小型化芯片