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  • 研发助理工程师 
    工作内容： 
    1、掌握主流封装形式（QFN/BGA/CSP等）的基础特性，能根据芯片类型与客户需求，配合核心工程师识别工艺适配性基础要求，不脱离工厂生产实际理解工艺方案。 
    2、了解芯片封装相关行业基础标准（如IPC基础规范）与工厂质量管理体系（ISO9001）核心要求，能在工作中遵守规范，确保辅助工作合规性。 
    3、熟练使用办公软件（Excel、Word、PPT），能精准记录实验数据、编制基础报表（良率统计表、物料消耗表）、绘制简单图表（趋势图、对比表），协助核心工程师完成数据整理与分析；了解版图设计、工艺仿真等专业软件的基础操作，能配合完成文件整理、基础检查等辅助工作。 
    4、掌握基础检测工具（卡尺、显微镜、万用表等）的使用方法，能完成样品外观检查、尺寸简单测量、基础电气性能测试，准确记录检测结果，为质量分析提供基础数据。 
    5、具备严谨的数据分析意识，能按要求精准记录研发实验、小试中试及生产辅助过程中的各类数据（工艺参数、良率、设备状态、物料消耗、不良品情况），确保数据真实、完整、可追溯，无遗漏或误差。 
    6、能对记录的数据进行基础分类、筛选与汇总，运用Excel完成数据统计，协助核心工程师识别数据异常，为工艺优化与项目总结提供支撑。 
    7、能协助核心工程师编制基础技术文档，如工艺操作指导书（SOP）初稿、实验报告、物料试用记录等，确保文档逻辑清晰、内容贴合生产实际，符合工厂文档规范。 
    8、具备文档版本管理与归档意识，能对研发文件、工艺资料、设备记录等进行分类归档，规范管理文件版本，避免因资料混乱导致工作失误，满足质量管理体系追溯要求。 

    任职要求： 
    1、学历及专业：大学本科或以上学历，电子信息，电子封装、软件工程或相关理工科专业。
    2、阅历及实践：1~2年封装厂研发助工经验，作为研发部核心工程师（设计、版图、前后段工艺、项目导入等）的辅助支撑角色，聚焦封装全流程（前段划片 / 贴装 / 键合、后段塑封 / 切筋 / 测试 / 分选）的技术执行、数据记录、生产协同与基础研发辅助工作，确保研发任务落地、生产技术支持到位，同时积累实操经验，助力团队高效推进项目与工艺优化。
    3、具备主动学习意识，能快速吸收芯片封装基础技术知识、设备操作技巧、工艺优化思路，积极参与工厂内部技术培训与分享，逐步提升专业能力。
    4、能在实践中积累经验，跟随核心工程师学习问题解决方法、项目推进逻辑，逐步具备独立处理简单技术问题、完成基础研发辅助工作的能力，为后续晋升核心岗位奠定基础。
    5、了解行业基础技术趋势与工厂技术升级需求，主动学习新工艺、新设备、新材料的基础知识，配合核心工程师开展预研辅助工作，适配工厂发展需求。
    6、具备强烈的责任心与严谨细致的工作态度，对数据记录、文档编制、实操操作等各项工作严格把关，杜绝因疏忽导致的工作失误或生产隐患。
    7、具备团队协作意识，主动配合核心工程师与团队成员开展工作，积极承担辅助任务，主动补位，助力团队高效推进研发与生产支持工作。 

    Molding工艺工程师

    工作内容：

    1、工艺开发与优化，设计并验证新型封装结构的注塑成型方案，提升产品性能或适配新需求。 
    2、 材料选型，评估环氧树脂、填料等封装材料的流动性、热稳定性、CTE匹配性，与供应商协作优化配方。
    3、质量与可靠性控制，建立SPC控制图，实时监测关键参数波动，确保工艺稳定性。
    4、优化封装结构以适应注塑工艺，解决试产阶段的成型缺陷问题。
    5、文档与合规管理，编写SOP、PFMEA、控制计划等文件，确保符合IATF 16949等标准。
    6、技术创新与持续改进，自动化升级等智能化方案。
    及时完成上级或同事明确交办的临时工作 

    任职要求：

    1、大专及以上学历。
    2、精通半导体封装注塑的工艺流程及关键参数控制。
    3、熟悉封装失效分析方法（SEM、X-ray、超声波扫描）。
    4、三年以上半导体封装Molding工作经验，熟悉QFN、BGA、LGA等主流封装形式。 
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  • WB技术员 
    工作内容 ：
    1、负责半导体封装过程中Wire Bond工艺的执行与操作，确保产品质量符合标准； 
    2、操作并维护Wire Bond设备，进行日常点检及简单故障处理； 
    3、协助工程师完成工艺参数调整与优化，提升生产效率和产品良率； 
    4、记录并分析生产数据，配合质量部门进行问题追溯与改进。 

    任职要求 ：
    1、高中及以上学历，专业不限 
    2、1-3年Wire Bond或类似封装工艺相关工作经验，有半导体行业经验者优先； 
    3、熟悉Wire Bond设备操作流程，具备基本的设备维护知识； 
    4、工作认真负责，具备良好的沟通能力和团队协作精神。


    Molding 模压技术员  

    工作内容 ：
    1、设备操作与维护：负责TOWA模压机的日常操作，按照生产计划和工艺要求，准确设置设备参数，启动设备进行芯片封装模压生产，确保生产过程稳定、高效。 
    2、生产过程控制：严格按照工艺文件和作业指导书进行模压生产操作，控制模压温度、压力、时间等关键工艺参数，确保产品质量符合标准要求，记录生产过程中的各项参数和数据，便于后续质量追溯和分析。 
    3、质量控制与改进： 对模压后的产品进行质量检验，使用测量工具和检测设备对产品尺寸、外观、性能等进行检测，按照质量标准判定产品是否合格，对不合格产品进行标识、隔离和记录，分析不合格原因，提出改进措施，防止问题再次发生。 
    4、物料与工具管理：根据生产计划和工艺要求，领取和准备模压生产所需的物料，如塑封树脂、芯片载体、模具等，检查物料的质量和数量，确保物料符合生产要求，对物料进行妥善保管和存储，防止物料受潮、氧化、污染等情况发生。 

    任职要求  ：
    1、教育背景：大专及以上学历，机械自动化等相关专业优先；高中/中专学历需具备1年以上封装行业经验。 
    2、工作经验：至少1 - 3年半导体芯片封装行业模压工作经验，熟悉TOWA模压机操作，有相关项目经验者优先。丰富的行业经验能够使技术员快速适应工作节奏，熟练应对生产过程中出现的各种状况，保障生产的连续性和稳定性。 
    3、技能要求： 熟练掌握TOWA模压机的操作、调试、维护和故障排除技能，熟悉设备的各项参数设置，能够根据不同的生产需求进行精准调整，确保设备高效运行。 
    4、能力素质：具备较强的问题解决能力和分析能力，在模压生产过程中，面对设备故障、产品质量问题等突发状况，能够迅速分析原因，提出有效的解决方案。 
    5、其他要求：能适应倒班工作，半导体芯片封装行业通常为连续生产模式，倒班工作有助于保障生产的24小时不间断运行；身体健康，能够胜任较为繁重的体力劳动，因为工作中可能需要搬运模具、设备零部件等重物。 
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  • 综合管理
    工作内容 ：
    1、 负责订单的跟进与管理，确保订单按时按质完成； 
    2、 与客户、生产及物流部门沟通协调，处理订单相关问题； 
    3、 跟踪订单进度，及时反馈异常情况并协助解决； 
    4、 整理和维护订单相关资料，确保信息准确无误。 

    工作内容 ：
    1、 大专及以上学历，专业不限，应届毕业生亦可考虑； 
    2、 负具备良好的沟通能力和责任心，工作细致认真； 
    3、 熟悉基本的办公软件操作，如Excel、Word等； 
    4、 有较强的学习能力，能适应快节奏的工作环境。 

    物料员 

    工作内容 ：
    1、 负责芯片封装生产过程中所需物料的接收、发放及库存管理； 
    2、 协助完成物料的分类、标识与摆放，确保物料有序存放； 
    3、 配合生产线需求，及时准确地进行物料配送； 
    4、 定期盘点库存，确保账物一致，及时反馈异常情况。 

    任职要求  ：
    1、 无需相关工作经验，有芯片封装行业优先 
    2、 工作认真细致，有责任心和良好的沟通能力； 
    3、 有团队合作精神，能服从安排； 
    4、 （这岗位是产线的物料员，不是仓库的，长白班） 
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