SiP/Chiplet 集成封装服务

一、服务概述

随着半导体行业向小型化、高集成度、多功能化方向发展，单一芯片的集成能力已无法满足复杂系统的需求，SiP 系统级封装与 Chiplet 异构集成封装，成为突破芯片制程限制、实现系统级功能集成、缩短研发周期、降低成本的核心解决方案。

SiP（System in Package）系统级封装，是将多种不同功能的芯片、裸片、无源器件，通过封装技术集成在单一封装体内，实现一个完整的系统功能，可大幅缩小产品体积、缩短研发周期、提升系统集成度。

Chiplet（芯粒）异构集成，是将不同工艺、不同功能、不同厂商的芯片裸片（芯粒），通过先进封装技术实现互联与集成，既可以突破单芯片的制程限制，又可以大幅降低研发成本与流片风险，同时提升系统性能与灵活性，广泛应用于 AI 算力、高端处理器、车载电子等场景。

优迪芯深耕高集成度封装领域，具备从方案设计、仿真、工艺开发到封装加工、测试验证的全流程能力，可根据客户的系统需求，定制化开发 SiP 与 Chiplet 集成封装解决方案，同时配套极速快封服务，支持从研发打样到中小批量量产的全周期服务，助力客户快速实现高集成度系统方案落地。

二、SiP 系统级封装核心能力

我们提供全流程的 SiP 系统级封装定制化服务，可实现多芯片、多器件的高密度集成，满足不同场景的小型化、多功能化需求。

可集成的器件类型

• 各类裸芯片：数字芯片、模拟芯片、MCU、SoC、FPGA、射频芯片、功率芯片、存储芯片、传感器芯片等
• 无源器件：电阻、电容、电感、滤波器、晶振等
• 其他器件：MEMS 器件、光学器件、射频前端器件等

核心工艺能力

• 多芯片组装技术：2D 平面集成、2.5D 堆叠、3D 立体堆叠、埋入式集成
• 核心互联工艺：引线键合、FC 倒装键合、微组装、精密焊接
• 配套工艺：塑封、真空封装、气密性封装、基板集成、屏蔽工艺等

全流程服务覆盖

• 前期方案设计：系统架构设计、封装方案规划、器件选型适配
• 仿真优化：热仿真、电气仿真、信号完整性 / 电源完整性 (SI/PI) 仿真、力学仿真、可靠性仿真
• 基板设计与制作：高密度基板、埋入式基板、陶瓷基板的设计与制作
• 全制程封装加工：微组装、键合、集成、封装全流程加工
• 测试验证：系统级功能测试、电性测试、可靠性测试、失效分析

交付能力

• 支持 1 颗起订的研发打样，最快 72h 交付样品
• 支持中小批量试产与量产，最快 5 天交付批量成品
• 支持从方案设计到量产的全周期定制化服务

三、Chiplet 异构集成封装核心能力

我们针对高端芯片的异构集成需求，提供 Chiplet 芯粒集成的全流程解决方案，适配不同工艺、不同功能芯粒的集成需求，突破单芯片的性能与成本限制。

核心集成工艺能力

• 2D/2.5D 集成：基于中介层 (Interposer)、RDL 重布线层的多芯粒平面异构集成
• 3D 堆叠集成：基于 TSV 硅通孔的芯粒垂直堆叠集成，实现更高密度、更短互联路径
• 混合集成：倒装键合、引线键合、微焊接等多种互联工艺结合的异构集成
• 配套工艺：TSV 硅通孔制作、Bumping 凸点制作、RDL 重布线、底部填充、塑封、植球全流程工艺

可支持的集成场景

• 算力芯片异构集成：计算芯粒、存储芯粒、接口芯粒、控制芯粒的异构集成
• 射频与混合信号集成：数字芯粒、模拟芯粒、射频芯粒的异构集成
• 车载与工业芯片集成：功能安全芯粒、控制芯粒、功率芯粒、传感芯粒的异构集成
• 其他定制化异构集成场景：不同制程、不同功能、不同厂商芯粒的定制化集成方案

全流程服务覆盖

• 架构设计与方案评估：Chiplet 系统架构设计、互联方案规划、可行性评估、成本与性能优化
• 仿真与设计：SI/PI 仿真、热仿真、力学仿真、可靠性仿真，中介层 / 基板设计、封装结构设计
• 工艺开发与加工：TSV、Bumping、键合、堆叠、封装全流程工艺开发与加工
• 测试与验证：芯粒测试、互联测试、系统级功能测试、可靠性测试、失效分析
• 全周期服务：从方案验证、打样试产到中小批量量产的全流程支持

四、核心服务优势

全流程一站式服务能力：具备从方案设计、仿真优化、基板制作、封装加工到测试验证的全链条能力，客户只需提供系统需求与核心器件资料，即可完成全流程托管，无需多供应商对接，大幅降低沟通成本与项目周期。

专业的定制化设计能力：拥有多年高集成度封装设计经验的工程师团队，可根据客户的功能需求、体积限制、性能要求、应用场景，定制化最优的集成方案，同时通过仿真优化提前规避设计风险，保障方案的可行性、可靠性与性能最优。

极速交付能力：打破高集成度封装打样周期长的行业痛点，配套专属快封产线与技术团队，SiP 常规方案打样最快 72h 交付，Chiplet 方案快速评估与打样，远快于行业常规周期，助力客户快速完成方案验证与产品迭代。

灵活的服务模式：支持 1 颗起订的研发打样，也可承接中小批量量产订单，无起订量门槛，完美适配创新创业团队、研发机构、企业的研发打样、试产、小批量量产全周期需求。

严苛的质量与可靠性管控：全流程在高等级洁净车间完成，采用高精度微组装、键合设备，保障加工精度；全流程执行标准化质量管控，关键工序全检，可配套完成全项可靠性测试，保障集成产品的稳定性与可靠性。

全周期技术支持：从前期方案咨询、设计优化，到中期加工生产、测试验证，再到后期售后技术支持、失效分析、方案迭代，专业团队全程 1 对 1 对接，提供全生命周期的技术保障。

五、核心应用领域

消费电子与可穿戴设备：TWS 耳机、智能手表、手环、AR/VR 设备、便携医疗设备、智能家居等小型化、高集成度产品

物联网与边缘计算：物联网终端、边缘计算模块、无线通信模块、智能传感器节点等

AI 与高性能计算：AI 算力芯片、边缘计算芯片、高端处理器、数据中心配套芯片等

汽车电子：车载域控制器、智能驾驶模块、车身电子模块、车联网模块、车载电源模块等

医疗电子：便携医疗设备、植入式医疗设备、监护仪器、诊断设备等小型化、高可靠医疗产品

工业控制、通信、航空航天等需要高集成度、小型化、定制化系统方案的场景