高性能 QFN/DFN 框架封装解决方案

灵活定制・极速交付・可靠保障

提供 QFN/DFN 等框架类封装全流程服务，支持尺寸定制，拥有上百种公模可选，满足 MSL1 可靠性要求，适配超薄分立器件及多领域应用需求。

YDCHIP

产品尺寸：支持 0.35mm 及以上厚度的超薄封装，最大可满足 15mm×15mm 框架尺寸需求

应用领域：电源管理芯片、微控制器、传感器、模拟芯片、分立器件等

详细介绍

产品概述

本公司专注于 QFN/DFN 等先进框架类半导体封装技术，为客户提供从设计到量产的一站式解决方案。凭借丰富的模具资源、先进的生产设备和严格的质量管控体系，我们能够快速响应客户的定制化需求，同时保证产品的高可靠性和一致性。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备等多个领域，为各类半导体芯片提供卓越的封装保护和性能提升。

技术特性

灵活的定制化能力：可根据客户产品尺寸需求，提供专属框架尺寸定制服务，完美匹配客户芯片设计
丰富的公模资源：现有上百种标准框架公模可供选择，大幅缩短产品开发周期，实现快速量产
高可靠性设计：所有产品均满足 MSL1（潮湿敏感度等级 1 级）要求，可在 30℃/85% RH 环境下无限期存放，无需烘烤即可使用
超薄封装工艺：配备专用塑封模具和高精度研磨设备，支持超薄型分立器件封装，可实现最小 0.3mm 的封装厚度
先进的制造工艺：采用高精度引线键合、塑封成型和切割技术，确保产品的电气连接稳定性和机械强度

电气 / 热性能

优异的电气性能：QFN/DFN 封装采用无引脚设计，具有更短的信号路径，有效降低寄生电感和电阻，提升高频性能
卓越的散热能力：底部大面积裸露焊盘设计，提供直接的散热通道，显著降低芯片工作温度，提高产品使用寿命
低阻抗连接：采用铜质框架和高纯度焊线，确保良好的导电性和信号传输质量
宽温域工作：产品可在 - 55℃至 + 155℃的宽温度范围内稳定工作，适应各种严苛的应用环境

最快交期

标准公模产品：样品最快 3-5 个工作日，批量生产最快 7-10 个工作日
定制化产品：样品最快 10-15 个工作日，批量生产最快 15-20 个工作日
紧急订单可提供加急服务，具体交期另行协商

最小起订量

标准公模产品：样品起订量 100pcs，批量起订量 10Kpcs
定制化产品：样品起订量 500pcs，批量起订量 50Kpcs
特殊需求可根据客户实际情况协商调整

产品类型

QFN 系列：包括标准 QFN、超薄 QFN、带散热片 QFN、多排引脚 QFN 等
DFN 系列：包括标准 DFN、超薄 DFN、双侧引脚 DFN、四侧引脚 DFN 等
其他框架类封装：SOT、SOP、TSOP、TSSOP 等多种封装形式
定制化封装：根据客户特殊需求，提供非标准框架类封装设计与制造服务

高可靠特殊封装芯片系列助力医疗产品实现规模化量产

本案例聚焦于医疗领域对核心芯片封装的严苛要求，通过推出高可靠特殊封装芯片系列解决方案，成功实现了植入式与体外诊断类医疗产品的批量投产。该方案针对医疗设备长期稳定运行、生物安全合规及复杂环境适应等核心痛点，采用氧化铝陶瓷、可伐合金等高性能材料，打造出具备超高气密性、超宽温工作能力、卓越机械强度及全项生物相容性的封装产品。同时提供全流程可靠性测试验证与多维度定制化服务，不仅满足了医疗行业的最高标准，更可广泛适配工业、军工航天等极端环境应用场景，为各领域高可靠电子设备提供了坚实的技术支撑。

产品案例 2026-06-04

先进晶圆级封装技术赋能TWS耳机产业升级

本案例展示了基于扇出型晶圆级封装（FOWLP）与晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）双技术路线的先进晶圆级封装解决方案在TWS耳机蓝牙主控芯片领域的成功应用。该方案通过高精度重布线层（RDL）工艺实现单芯片及多芯片异质集成，在封装厚度、电气性能、散热能力、成本控制和生产效率等方面实现了全面突破。封装厚度可低至0.2mm，较传统QFN封装降低60%以上；电气性能提升30%，材料成本降低25%，生产周期缩短30%。同时支持2/4/6英寸晶圆级全流程加工，可实现从24小时快速打样到百万级批量的柔性生产，量产良率稳定在99.5%以上，为TWS耳机等对尺寸、功耗和成本要求严苛的消费电子领域提供了极具竞争力的封装解决方案。