高密度 2.5D/3D 集成封装解决方案

16层晶圆堆叠技术突破存储密度极限

采用先进 2.5D/3D 集成封装工艺，支持最高 16 层 FLASH 晶圆垂直堆叠与双通道平铺集成，大幅提升存储密度与系统性能。

YDCHIP

产品尺寸：可根据客户需求定制，支持最大 20mm×20mm 封装尺寸

应用领域：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、固态硬盘、车载电子等

详细介绍

产品概述

本系列 2.5D/3D 集成封装产品基于先进的异构集成技术，通过多层晶圆堆叠和高密度互连架构，实现了芯片级别的系统集成。我们突破了传统封装的物理限制，可将多达 16 层 FLASH 晶圆进行精密垂直堆叠，或采用双通道平铺方式完成集成化封装，为客户提供更高密度、更高性能、更小尺寸的一站式封装解决方案，广泛应用于数据中心、人工智能、消费电子、汽车电子等领域。

技术特性

超高堆叠密度：支持最高 16 层 FLASH 晶圆垂直堆叠，存储密度较传统封装提升 10 倍以上
灵活集成方式：提供垂直堆叠与双通道平铺两种集成模式，可根据客户需求定制
高密度互连：采用 TSV（硅通孔）与微凸点技术，实现芯片间高速信号传输
异构集成能力：可集成逻辑芯片、存储芯片、传感器等多种不同功能的半导体器件
精密工艺控制：±1μm 级键合精度，确保多层堆叠的可靠性与一致性

电气 / 热性能

信号完整性：TSV 互连技术使信号传输路径缩短 70% 以上，信号延迟显著降低
带宽性能：支持最高 3.2Gbps 的数据传输速率，满足高带宽应用需求
功耗优化：相比传统封装方案，整体功耗降低 15%-20%
热管理：采用先进散热设计与热界面材料，有效解决多层堆叠带来的散热问题，工作温度范围 - 40℃至 + 125℃
电气可靠性：通过严格的高低温循环、湿热、机械冲击等可靠性测试

最快交期

标准产品：15-20 个工作日
定制化产品：30-45 个工作日
加急订单：7-10 个工作日（需额外评估）

最小起订量

标准封装规格：1000 片
定制化封装规格：5000 片
工程样品：10-50 片（收取相应工程费用）

产品类型

垂直堆叠系列：4 层 / 8 层 / 12 层 / 16 层 FLASH 晶圆垂直堆叠封装
双通道平铺系列：2 通道 / 4 通道 FLASH 晶圆平铺集成封装
混合集成系列：FLASH+DRAM + 逻辑芯片混合 3D 集成封装
定制化系列：根据客户特定需求提供定制化 2.5D/3D 集成封装方案

高可靠特殊封装芯片系列助力医疗产品实现规模化量产

本案例聚焦于医疗领域对核心芯片封装的严苛要求，通过推出高可靠特殊封装芯片系列解决方案，成功实现了植入式与体外诊断类医疗产品的批量投产。该方案针对医疗设备长期稳定运行、生物安全合规及复杂环境适应等核心痛点，采用氧化铝陶瓷、可伐合金等高性能材料，打造出具备超高气密性、超宽温工作能力、卓越机械强度及全项生物相容性的封装产品。同时提供全流程可靠性测试验证与多维度定制化服务，不仅满足了医疗行业的最高标准，更可广泛适配工业、军工航天等极端环境应用场景，为各领域高可靠电子设备提供了坚实的技术支撑。

产品案例 2026-06-04

先进晶圆级封装技术赋能TWS耳机产业升级

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