车规 / 工业级高可靠封测服务

一、服务概述

汽车电子、工业控制、医疗电子等领域，对芯片的可靠性、稳定性、环境适应性有着极致严苛的要求，芯片封装作为保护芯片核心、保障电气与散热性能的关键环节，直接决定了产品的使用寿命与运行安全性，对封测的工艺能力、质量管控、可靠性保障能力有着远高于消费级产品的要求。

优迪芯深耕高可靠芯片封测领域，搭建符合车规级标准的洁净产线与质量管控体系，通过 IATF16949 汽车行业质量管理体系认证、ISO9001 质量管理体系认证，组建专业的高可靠封测技术团队，可为客户提供符合车规、工业、医疗等级标准的高可靠封测全流程服务，从封装方案设计、工艺开发到批量生产、可靠性验证，全环节保障产品的高可靠性与一致性。

二、高可靠封测核心能力

车规级封测能力

严格遵循 AEC-Q100 车规级芯片可靠性标准，全流程按照 IATF16949 体系管控，可承接车载域控制器、动力系统、车身电子、车载影音、智能驾驶、车联网等场景的车规级芯片封测服务，支持从研发打样到批量量产的全周期服务，可配套完成 AEC-Q100 全项可靠性测试。

工业级封测能力

适配工业控制、工业自动化、电力电子、新能源、轨道交通等工业场景的高可靠需求，支持宽温域、高防护、抗振动、抗干扰的工业级封装方案，全流程严苛质量管控，保障产品在工业严苛环境下的长期稳定运行，覆盖工业级芯片打样、试产到量产全流程。

医疗级封测能力

针对医疗电子、生命科学设备等场景，提供高可靠、高一致性、高洁净度的封测服务，适配医疗设备对芯片的高稳定性、长寿命、高安全性要求，可提供定制化的高可靠封装方案与配套测试服务。

高可靠封装工艺能力

覆盖全品类高可靠封装类型，可根据不同场景的可靠性要求，定制化开发封装工艺与方案，具体包括：

高可靠引线框封装：TO、SOP、DIP、QFP 等，支持宽温域、高防护等级工艺

高可靠表面贴装封装：QFN、DFN、BGA、LGA 等，适配车规、工业级全场景

功率器件高可靠封装：针对 SiC、GaN、IGBT、MOSFET 等功率器件的专用高可靠封装

定制化高可靠封装：气密封装、陶瓷封装、金属封装等特殊高可靠封装方案

三、全流程质量管控体系

我们建立了覆盖全流程的高可靠质量管控体系，从设计、来料、制程、成品到售后，全环节可追溯、全流程严苛管控，保障产品的高可靠性与一致性：

设计阶段管控：从封装方案设计阶段介入，开展 DFMEA、PFMEA 分析，进行热仿真、力学仿真、可靠性仿真，提前规避设计风险，保障方案的可靠性与可制造性。

来料管控：建立严格的供应商准入与管理体系，所有入厂物料（晶圆、基板、塑封料、键合丝等）均执行全项检验，符合车规 / 工业级标准要求方可入库使用，杜绝不良物料流入。

制程管控：全产线符合 Class 1000/10000 级洁净车间标准，关键工序实现自动化生产，减少人为干预；每道工序执行首件检验、巡检、全检，关键工艺参数 100% 监控、可追溯；严格执行变更管控、异常处理机制，保障制程稳定性。

成品管控：出货前执行全项检验，包括外观全检、尺寸检测、电性测试、可焊性测试等，可根据客户需求完成可靠性测试，出具完整的检测报告与数据，不合格品零流出。

体系与追溯：全流程执行 IATF16949、ISO9001 体系标准，建立完整的产品追溯体系，从物料、生产、测试到出货，全环节数据可追溯，实现产品全生命周期的质量管控。

四、配套可靠性测试服务

我们配套完整的可靠性测试能力，可一站式完成高可靠封装的全项测试验证，无需客户额外对接测试机构，大幅缩短验证周期，具体包括：

环境可靠性测试：高低温循环测试、高低温冲击测试、高温存储测试、低温存储测试、湿热循环测试、盐雾测试、防水防尘测试等

机械可靠性测试：振动测试、冲击测试、跌落测试、剪切力测试、拉力测试、键合强度测试等

寿命与耐久性测试：高温老化测试、功率老化测试、耐久性测试等

电气性能测试：电性参数测试、绝缘耐压测试、可焊性测试、接触电阻测试等

车规级专项测试：可按照 AEC-Q100 标准，完成车规级芯片全项可靠性测试，出具测试报告

五、核心应用领域

汽车电子：车载 MCU、电源管理芯片、传感器芯片、驱动芯片、智能驾驶芯片、车联网芯片、车身电子芯片等

工业控制：工业 MCU、工业电源芯片、功率器件、工业传感器、工控驱动芯片、轨道交通芯片、电力电子芯片等

医疗电子：医疗设备主控芯片、传感器芯片、监护设备芯片、生命科学仪器芯片等

新能源：光伏、储能、新能源汽车配套的功率芯片、电源管理芯片、控制芯片等

航空航天、高端装备等对芯片可靠性有严苛要求的场景