公司介绍-优迪芯半导体-国家高新技术企业专精特新企业

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优迪芯半导体科技(深圳)有限公司

优迪芯半导体科技(深圳)有限公司是国内专注于芯片快速封装与先进封装测试的高新技术企业，聚焦半导体封测 “短周期、高灵活、高可靠” 核心需求，为全球芯片设计、Fabless、AIoT及车载电子客户提供从封装设计、工艺开发、样品快封到批量生产的一站式解决方案。

公司深耕快速封装领域，核心技术覆盖传统芯片封装测试(DFN、QFN、BGA等)、系统级封装(SiP)、2.5D/3D中介层封装、以及特殊芯片(医疗产品等)的封装等，自研“晶圆级并行工艺+测试前移+专注封测+模块化集成” 体系，打破传统封测长周期瓶颈——样品最快24小时交付，常规订单2–3周完成，比传统封装效率提升 50%–75%。

我们拥有千级无尘车间与全自动封装测试产线，配备SMT、固晶、键合、塑封、激光切割及并行ATE测试等高端设备，通过 ISO9001 质量体系认证，IATF16949车规芯片认证，建立从晶圆减薄、RDL重布线、Bumping、切割组装到老化测试的全流程质控体系，确保良率与可靠性对标国际标准。

核心团队由半导体封测领域资深专家与技术骨干组成，平均从业经验超 15 年，兼具先进封装技术研发与量产落地能力，已累计服务数百家客户，覆盖集成存储类产品、AI传感器产品、射频器件、MEMS传感器、车载电子、工业控制等核心领域。

秉持 “技术赋能快封、品质成就价值” 的理念，优迪芯半导体科技(深圳)有限公司以国产替代为己任，持续突破先进封装关键技术，优化供应链响应效率，致力于成为全球领先的快速封装解决方案提供商，助力客户缩短研发周期、降低量产成本、加速产品上市，共创半导体产业新生态。