先进晶圆级封装解决方案

高密度集成・高性能互联・一站式工艺服务

提供全流程晶圆级封装服务，涵盖 WLCSP 封装、RDL 重布线、Bumpping 凸点制作等核心工艺，可定制化满足各类芯片封装需求。

YDCHIP

产品尺寸：支持 8 英寸与 12 英寸晶圆加工，可实现 0.3mm 及以下超薄封装

应用领域：智能手机摄像头芯片、传感器芯片、电源管理芯片、射频芯片等

详细介绍

产品概述

晶圆级封装（WLP）是在晶圆制造完成后直接对整片晶圆进行封装测试的先进封装技术，无需传统的引线框架和基板，大幅缩减封装体积与厚度。本公司拥有完整的晶圆级封装产线与资深技术团队，可提供从设计仿真、工艺开发到批量生产的一站式解决方案，广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网、通信等领域。

技术特性

支持 4/6/8/12 英寸全尺寸晶圆加工
最小线宽 / 线距可达 2μm/2μm（RDL 工艺）
凸点间距最小支持 50μm，可制作铜柱、锡银、金等多种材质凸点
支持多层 RDL 堆叠与扇出型（Fan-out）封装技术
具备高精度光刻、电镀、键合与切割工艺能力
兼容 CMOS、MEMS、传感器等多种芯片类型

电气 / 热性能

封装寄生电感降低 60% 以上，显著提升信号传输速度与完整性
封装电阻减小 50%，降低功耗与发热
热阻低至 1.2℃/W，散热性能优异
支持高频应用，最高可达 40GHz
优异的抗电磁干扰（EMI）性能

最快交期

样品打样：最快 7-10 个工作日
小批量试产：最快 15-20 个工作日
大批量生产：根据订单量协商，常规 30-45 个工作日
可提供加急服务，交期可进一步缩短

最小起订量

样品阶段：1 片晶圆起订
小批量试产：5 片晶圆起订
大批量生产：50 片晶圆起订
特殊定制需求可协商调整起订量

产品类型

晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）

扇入型（Fan-in）WLCSP
扇出型（Fan-out）WLCSP
超薄型 WLCSP（厚度 < 0.3mm）

重布线层（RDL）工艺

单层 / 多层 RDL 制作
高密度 RDL 布线
埋入式无源元件 RDL

凸点制作（Bumpping）工艺

铜柱凸点（Cu Pillar）
焊料凸点（SnAg、SnPb）
金凸点（Gold Bump）
微凸点（Micro Bump）

高可靠特殊封装芯片系列助力医疗产品实现规模化量产

本案例聚焦于医疗领域对核心芯片封装的严苛要求，通过推出高可靠特殊封装芯片系列解决方案，成功实现了植入式与体外诊断类医疗产品的批量投产。该方案针对医疗设备长期稳定运行、生物安全合规及复杂环境适应等核心痛点，采用氧化铝陶瓷、可伐合金等高性能材料，打造出具备超高气密性、超宽温工作能力、卓越机械强度及全项生物相容性的封装产品。同时提供全流程可靠性测试验证与多维度定制化服务，不仅满足了医疗行业的最高标准，更可广泛适配工业、军工航天等极端环境应用场景，为各领域高可靠电子设备提供了坚实的技术支撑。

产品案例 2026-06-04

先进晶圆级封装技术赋能TWS耳机产业升级

本案例展示了基于扇出型晶圆级封装（FOWLP）与晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）双技术路线的先进晶圆级封装解决方案在TWS耳机蓝牙主控芯片领域的成功应用。该方案通过高精度重布线层（RDL）工艺实现单芯片及多芯片异质集成，在封装厚度、电气性能、散热能力、成本控制和生产效率等方面实现了全面突破。封装厚度可低至0.2mm，较传统QFN封装降低60%以上；电气性能提升30%，材料成本降低25%，生产周期缩短30%。同时支持2/4/6英寸晶圆级全流程加工，可实现从24小时快速打样到百万级批量的柔性生产，量产良率稳定在99.5%以上，为TWS耳机等对尺寸、功耗和成本要求严苛的消费电子领域提供了极具竞争力的封装解决方案。