高可靠特殊封装芯片系列

车规・医疗・航空航天全场景认证解决方案

覆盖车规、医疗、航空航天三大高可靠领域的特殊封装芯片，通过全球主流权威认证，满足极端环境与严苛质量要求。

YDCHIP

产品尺寸：可根据特殊应用需求定制封装尺寸

应用领域：车载电子、医疗设备、航空航天、军工电子等

详细介绍

产品概述

本系列特殊封装芯片专为对可靠性、安全性、环境适应性要求极高的关键领域设计。公司依托先进的封装工艺与完善的质量管理体系，为汽车电子、医疗设备、航空航天等行业提供从芯片封装到系统级模块的一站式解决方案，确保产品在极端温度、强电磁干扰、高辐射等复杂工况下稳定运行。

技术特性

全维度权威认证：覆盖车规、医疗、航空航天三大领域全球主流认证体系
高可靠性设计：采用加固封装技术，具备优异的抗振动、抗冲击、抗腐蚀能力
严格质量管控：全流程遵循对应行业最高质量标准，实现产品全生命周期可追溯
定制化服务：可根据客户特殊需求提供定制化封装方案与测试服务

电气 / 热性能

宽温工作范围：支持 - 65℃~+150℃极端温度环境，部分型号可扩展至 - 196℃~+200℃
优异的热管理：采用高导热封装材料与优化的散热结构设计
低电磁干扰：符合各行业严格的 EMC 电磁兼容标准
稳定的电气特性：在全温度范围内保持优异的电气参数一致性

最快交期

标准封装产品：7-15 个工作日
定制化封装产品：30-60 个工作日
紧急订单：可提供加急服务，最快 3 个工作日交付

最小起订量

标准封装产品：100 片
定制化封装产品：根据具体方案协商确定
样品支持：可提供小批量样品用于测试验证

产品类型

车规级特殊封装芯片

满足 AEC-Q100/AEC-Q101 车规认证
通过宽温环境可靠性测试
适用于自动驾驶、动力系统、车身电子等关键模块

医疗级特殊封装芯片模块

通过中国 NMPA 注册、欧盟 CE、美国 FDA 三类核心准入认证
符合 ISO 13485 质量管理体系、IEC 60601 电气安全标准
适用于生命监护、体外诊断、植入式医疗设备等

航空航天级特殊封装芯片

通过宇航级高可靠认证、航空电子过程认证
完成抗辐射与环境筛选、质量体系合规四大类认证
符合 MIL-STD-883、DO-254、GJB/GB 等国内外标准
适用于卫星通信、航空电子、航天测控等系统

高可靠特殊封装芯片系列助力医疗产品实现规模化量产

本案例聚焦于医疗领域对核心芯片封装的严苛要求，通过推出高可靠特殊封装芯片系列解决方案，成功实现了植入式与体外诊断类医疗产品的批量投产。该方案针对医疗设备长期稳定运行、生物安全合规及复杂环境适应等核心痛点，采用氧化铝陶瓷、可伐合金等高性能材料，打造出具备超高气密性、超宽温工作能力、卓越机械强度及全项生物相容性的封装产品。同时提供全流程可靠性测试验证与多维度定制化服务，不仅满足了医疗行业的最高标准，更可广泛适配工业、军工航天等极端环境应用场景，为各领域高可靠电子设备提供了坚实的技术支撑。

产品案例 2026-06-04

先进晶圆级封装技术赋能TWS耳机产业升级

本案例展示了基于扇出型晶圆级封装（FOWLP）与晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）双技术路线的先进晶圆级封装解决方案在TWS耳机蓝牙主控芯片领域的成功应用。该方案通过高精度重布线层（RDL）工艺实现单芯片及多芯片异质集成，在封装厚度、电气性能、散热能力、成本控制和生产效率等方面实现了全面突破。封装厚度可低至0.2mm，较传统QFN封装降低60%以上；电气性能提升30%，材料成本降低25%，生产周期缩短30%。同时支持2/4/6英寸晶圆级全流程加工，可实现从24小时快速打样到百万级批量的柔性生产，量产良率稳定在99.5%以上，为TWS耳机等对尺寸、功耗和成本要求严苛的消费电子领域提供了极具竞争力的封装解决方案。