先进封装系列

先进封装系列包括FC（倒装芯片）、WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）、Fan-out（扇出型封装）、Bumping（凸点封装）及SiP（系统级封装）等前沿技术。这些封装方式以其高密度、高性能和小型化的特点，成为高端电子产品的首选。

特点：

• 高集成度：实现芯片间的高密度互连，提升系统性能。
• 小型化设计：减少封装体积，适应轻薄短小的产品趋势。
• 快速封装服务：支持快封，10颗起订，最快48小时内交付。

应用领域：

• 智能手机
• 可穿戴设备
• 5G通信
• 人工智能

工艺流程（以FC倒装为例）：

1. 芯片准备：在芯片表面制作凸点（Bumps）。
2. 倒装贴装：将芯片倒置，通过凸点与基板实现电气连接。
3. 底部填充：在芯片与基板之间填充底部填充材料，增强机械强度。
4. 塑封固化：进行塑封保护，固化后形成稳定结构。
5. 测试与分选：进行全面的电气性能测试，确保产品质量。