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芯擎科技于2018年在武汉经开区成立，是国内目前唯一可以覆盖从智能座舱到自动驾驶所需关键高算力芯片的全栈本土芯片供应商，荣获了国家级专精特新“小巨人”称号，入编了工信部汽车芯片推荐目录，被认定为湖北省人工智能产业链连珠企业。
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2025-07
芯擎科技于2018年在武汉经开区成立，是国内目前唯一可以覆盖从智能座舱到自动驾驶所需关键高算力芯片的全栈本土芯片供应商，荣获了国家级专精特新“小巨人”称号，入编了工信部汽车芯片推荐目录，被认定为湖北省人工智能产业链连珠企业。
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2025-07
在半导体产业链中，芯片设计与制造往往备受瞩目，但作为芯片从晶圆走向终端产品的关键环节 —— 半导体封装，同样扮演着不可或缺的重要角色。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术已成为提升芯片性能、降低成本、实现异构集成的核心驱动力。今天，优迪芯半导体将带您深入了解半导体封装的本质、核心技术与发展趋势...
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2026-05
近日，国家高新技术企业、国家级专精特新企业优迪芯半导体科技（深圳）有限公司正式发布其自主研发的"芯片键合、布线与模组贴装一体化制程"技术。该技术打破了传统半导体制造中封装、测试与模组组装分离的产业格局，将三大核心工序无缝整合，实现了从裸片到成品模组的一站式交付，显著提升了生产效率、降低了制造成本并增...
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2026-05
在半导体行业"摩尔定律"放缓的今天，先进封装技术已成为推动芯片性能提升的核心驱动力。近日，深圳优迪芯半导体有限公司宣布在系统级封装(SIP)技术领域取得重大突破，成功将封装精度从传统毫米级提升至微米级，实现了芯片集成度、性能与功耗的全方位优化。这一技术突破不仅填补了国内小批量SIP快速封装领域的技术...
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2026-05
作为国家高新技术企业与国家级专精特新企业，优迪芯半导体科技(深圳)有限公司凭借研发封测及模组一体化的独特优势，在SiP(系统级封装)领域走出了一条从消费电子到前沿科技的多维进化之路。从最初为智能手机提供高可靠嵌入式存储封装，到如今布局AI算力、智能汽车乃至量子计算等前沿领域，优迪芯通过持续的技术创新...
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2026-05
随着人工智能、物联网、汽车电子等领域的快速发展，系统级封装(SiP)技术凭借其高集成度、小型化、低功耗等优势，已成为半导体产业的重要发展方向。作为国内领先的存储封测及传感器封测解决方案提供商，优迪芯半导体科技(深圳)有限公司今日首次全面公开其先进的SiP封装工艺流程及全透明测试体系，向行业展示其在先...
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2026-05
当前，全球半导体产业正式步入后摩尔时代，芯片制程微缩的物理极限逐步显现，先进封装技术已从芯片产业链的“配套环节”升级为突破性能瓶颈、释放芯片核心效能的核心驱动力。其中，CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）技术凭借极致小型化、高性能、高可靠性的核心优势，成为消费电子、汽车电子、工...
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2026-03
特别声明《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引(试行)》于2017年7月1日起正式实施。通过新媒体形式制作的本公众号推送信息仅面向西部证券的专业投资者。若您并非西部证券的专业投资者。请取消关注本公众号，不再订阅、接收或使用本公众号中的任何推送信息。因本公众号受限于访...
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2025-07
IT之家 6 月 24 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（6 月 24 日）发布博文，受南亚科技上周停止报价 DDR4 现货影响，出现了 DRAM 历史上从未出现的价格倒挂情况，DDR4 16Gb 芯片价格上涨至 DDR5 的两倍。
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2025-07
快科技6月13日消息，根据TrendForce集邦咨询的最新报告，2025年第一季度，全球前十大无晶圆IC设计厂商的营收合计季增约6%，达到774亿美元，创下历史新高。
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2025-07
