高密度SIP系统级封装技术在银行卡指纹密钥芯片领域的突破性应用
本案例展示了高密度SIP（System-in-Package，系统级封装）技术在金融支付安全领域的重大突破。
产品案例
2026-05-24
关于我们
About Us
01
优迪芯半导体，是国内聚焦芯片快速封装与小批量封测的专业服务商，深耕集成电路封测领域，以「极速交付、全工艺覆盖、高可靠品质」为核心，为客户提供 24h/48h 加急快封、芯片打样、一站式封测全链条解决方案，彻底解决传统封测交期长、起订门槛高的行业痛点。
公司拥有标准化千级 / 万级洁净生产车间，引进高精度键合、贴装、塑封、测试全流程先进设备，搭建专属快封绿色通道，支持 1 颗起订无门槛，覆盖 QFN/BGA/FC 倒装 / SiP / 晶圆级封装等全品类工艺，可满足多行业、全周期的封测需求。
公司已通过 ISO9001 质量管理体系、IATF16949 车规级体系认证，全流程执行严苛标准化品控，即使是加急订单也同等保障产品可靠性与一致性，致力于成为客户信赖的极速封测合作伙伴，助力产品快速落地、抢占市场先机。
25000+
行业客户信任之选
11年
诚信服务商
15项
国家专利技术
12年
丰富行业经验
98%
以上客户满意率
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特殊封装系列面向车规级、医疗级、航空航天级芯片 / 模块，拥有对应权威认证：医疗芯片通过 NMPA 注册、欧盟 CE、美国 FDA 认证，满足 ISO 13485、IEC 60601 等标准；航空航天芯片通过宇航级高可靠等四大类认证，符合 MIL-STD-883、DO-254、GJB/GB 等国内外标准。
02
全品类封装服务
Range of services
高密度 2.5D/3D 集成封装技术突破：嵌入式 EMMC 封装产品成功案例
本案例详细介绍了基于先进高密度2.5D/3D集成封装技术开发的嵌入式EMMC封装产品的成功研发与产业化应用。
产品案例
2026-05-24
高性能QFN/DFN框架封装解决方案成功案例
本案例展示了我司基于先进的高性能QFN/DFN框架封装技术，为电机驱动芯片领域打造的突破性解决方案。通过创新的异构集成封装工艺，成功将9粒不同功能的芯片集成于一颗仅6×6mm大小的QFN封装内，实现了电机驱动系统的极致微型化与高度集成化。
产品案例
2026-05-24
产品案例
03
Products case
核心优势
Core Advantages
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极速交付 快人一步核心工艺最快 24 小时样品出货，常规打样 48-72 小时交付，加急订单专属绿色通道，专人全流程跟进，杜绝延期• 24h/48h/72h 分级快封体系• 专属快封绿色通道与独立产线• 1小时内极速方案评估与报价• 全流程优先排产，无缝衔接• 多品类并行加急生产能力• 专属客户经理 1 对 1 进度跟进• 生产进度实时同步，全程可追溯• 加急订单同等质量管控标准• 全工艺覆盖，无需拆分对接• 1 颗起订无加急门槛 -
全工艺覆盖 一站式服务覆盖 DIP/SOP/QFN/BGA/FC 倒装 / WLCSP/SiP 全系列封装工艺，提供方案设计→封装→测试→失效分析全流程服务，一站式解决所有封测需求• 全品类封装工艺全覆盖• 传统封装：SOP/SOT/DIP/QFN/QFP• 球栅阵列封装：BGA/LGA/PGA• 先进封装：FC 倒装 / WLCSP/Fan-out• 定制化：SiP/Chiplet/ 功率器件封装• 1 颗起订，无起订量门槛• 适配消费级 / 工业级 / 车规级全等级• 打样 - 试产 - 量产全周期平滑承接• 晶圆减薄 / 划片 / 清洗配套加工能力• Bumping 凸点制作全流程工艺能力 -
柔性生产 小批量无忧支持 1 颗起订，无起订量门槛，完美匹配研发打样、工程试产、中小批量量产需求，无需为大起订量额外买单• ISO9001/IATF16949 双体系认证• 全流程标准化质量管控体系• 来料全项检验，杜绝不良物料流入• 关键工序首件检验 + 巡检 + 全检• 核心工艺参数 100% 监控与追溯• 车规级 AEC-Q100 全项测试能力• 失效分析与不良定位专业技术支持• 全批次产品数据可追溯，存档可查• 配套完整的可靠性测试能力• 成品外观全检 + 电性测试双验证 -
车规级品质 全流程可控通过 IATF16949/ISO9001 双认证，Class 1000 高标准洁净车间，进口高端封测设备，全流程质量管控，配套可靠性测试与失效分析，保障产品良率与稳定性• 封装设计+加工+测试一站式服务• 专业工程师团队 1 对 1 技术支持• 封装方案优化、仿真设计配套服务• 基板 / 引线框定制打样批量制作配套• 7×24 小时快速响应，需求极速对接• 全国范围极速物流配送，保障交付时效• 售后返工返修、技术支持全保障• 打样 - 试产 - 量产全周期无缝对接• 成品编带、激光打标、包装全流程服务• 电性测试 / 可靠性测试 / 失效分析
为什么选择优迪芯快封？
解决芯片封测打样慢、起订量高、工艺不全、交期不稳四大核心痛点
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应用领域
Application Area
优迪芯芯片快速封装与全品类封测服务，深度覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、AI 算力、医疗电子、物联网 IoT 六大核心领域，为不同行业客户提供定制化、高可靠、极速交付的芯片封测解决方案，满足从研发打样、中小批量试产到量产爬坡的全周期需求。
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消费电子
为智能手机、TWS 耳机、智能穿戴、平板数码等消费类产品芯片
工业控制
为工业自动化、电力电子、新能源、轨道交通等领域的工业级芯片
医疗电子
为医疗监护设备、诊断仪器、便携医疗设备、生命科学配套芯片
汽车电子
为车载 MCU、电源管理芯片、传感器、智能驾驶配套芯片
AI 与算力芯片
针对 AI 芯片、算力芯片、高速接口芯片、高端处理器
物联网 IoT
为智能家居、传感节点、无线通信模块、物联网终端等低功耗、小型化芯片
合作伙伴
Business Partners
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新闻资讯
News Center
07
科学管理，精诚服务，创新改进，满足需求；恪守法规，倡导环保； 保障安全，维护和谐家园。
