集成封装系列  

本案例展示了我司基于先进的高性能QFN/DFN框架封装技术，为电机驱动芯片领域打造的突破性解决方案。通过创新的异构集成封装工艺，成功将9粒不同功能的芯片集成于一颗仅6×6mm大小的QFN封装内，实现了电机驱动系统的极致微型化与高度集成化。

本案例详细介绍了我司载板封装系列中BGA132 NAND FLASH存储颗粒封装技术的成功应用。

本案例详细介绍了基于先进高密度2.5D/3D集成封装技术开发的嵌入式EMMC封装产品的成功研发与产业化应用。

本案例展示了高密度SIP（System-in-Package，系统级封装）技术在金融支付安全领域的重大突破。

本案例展示了基于扇出型晶圆级封装（FOWLP）与晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）双技术路线的先进晶圆级封装解决方案在TWS耳机蓝牙主控芯片领域的成功应用。该方案通过高精度重布线层（RDL）工艺实现单芯片及多芯片异质集成，在封装厚度、电气性能、散热能力、成本控制和生产效率等方面实现了全面突破。封装厚度可低至0.2mm，较传统QFN封装降低60%以上；电气性能提升30%，材料成本降低25%，生产周期缩短30%。同时支持2/4/6英寸晶圆级全流程加工，可实现从24小时快速打样到百万级批量的柔性生产，量产良率稳定在99.5%以上，为TWS耳机等对尺寸、功耗和成本要求严苛的消费电子领域提供了极具竞争力的封装解决方案。

本案例聚焦于医疗领域对核心芯片封装的严苛要求，通过推出高可靠特殊封装芯片系列解决方案，成功实现了植入式与体外诊断类医疗产品的批量投产。该方案针对医疗设备长期稳定运行、生物安全合规及复杂环境适应等核心痛点，采用氧化铝陶瓷、可伐合金等高性能材料，打造出具备超高气密性、超宽温工作能力、卓越机械强度及全项生物相容性的封装产品。同时提供全流程可靠性测试验证与多维度定制化服务，不仅满足了医疗行业的最高标准，更可广泛适配工业、军工航天等极端环境应用场景，为各领域高可靠电子设备提供了坚实的技术支撑。