传统封装系列

传统封装系列涵盖DIP（双列直插式封装）、SOP（小外形封装）、SOT（小外形晶体管封装）、QFN（四边扁平无引脚封装）、QFP（四边引脚扁平封装）、BGA（球栅阵列封装）及LGA（栅格阵列封装）等多种经典封装形式。这些封装技术成熟，广泛应用于各类电子元器件中，以其稳定可靠的性能和快速响应的服务，满足您的多样化需求。

特点：

• 多样化封装选择：提供多种传统封装形式，适应不同应用场景。
• 快速封装服务：支持快封，1颗起订，最快24小时内交付。
• 成本效益高：成熟工艺，成本优化，适合大规模生产前的验证和小批量生产。

应用领域：

• 消费电子
• 工业控制
• 汽车电子
• 通信设备

工艺流程：

1. 芯片准备：选取合格芯片，进行清洗和预处理。
2. 引脚成型：根据封装类型，对引脚进行成型处理。
3. 芯片粘贴：将芯片粘贴至封装基板上。
4. 引线键合：使用金线或铝线连接芯片与引脚。
5. 塑封固化：使用环氧树脂等材料进行塑封，固化后形成保护层。
6. 测试与分选：进行电气性能测试，筛选合格产品。